Polimide Pi Vespel ισοδύναμη ράβδος

Name: φύλλο πολυϊμιδίου sp-1 φύλλο
Uploaded: 2024-06-19T06:49:25+08:00
Description: φύλλο πολυϊμιδίου sp-1 φύλλο

Λάβετε την τελευταία τιμή

Τρόπος Πληρωμής:	T/T,Paypal
Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW,DDU
Min. Παραγγελία:	1 Kilogram
μεταφορά:	Ocean,Land,Air,Express
Λιμάνι:	Shenzhen,Guangzhou,Hongkong

Επικοινωνήστε τώρα

Περιγραφή Προϊόντος

Χαρακτηριστικά προϊό�...

Συσκευασία & παράδοση

Περιγραφή Προϊόντος

Χαρακτηριστικά προϊό�...

Αρ. μοντέλου: Vespel Sheet Rod

Μάρκα: Χονσέμπας

Συσκευασία & παράδοση

Πώληση μονάδων	:	Kilogram
Τύπος Πακέτου	:	Εξαγωγικό πακέτο

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

φύλλο πολυϊμιδίου sp-1 φύλλο

φύλλο πολυϊμιδίου



Περιγραφή Προϊόντος

Το πολυϊμίδιο Honyplas ® Polyimide (PI) είναι ένα πολυμερές υψηλής θερμοκρασίας μη τήξης. Η αντοχή, η σταθερότητα των διαστάσεων και η αντίσταση ερπυσμού παραμένουν υψηλή ακόμη και σε θερμοκρασίες άνω των 260 ° C. Τα χαμηλά ποσοστά φθοράς σε συνδυασμό με τη δυνατότητα εργασίας υπό συνθήκες χωρίς πλήρη ακρίβεια και υψηλών φωτοβολταϊκών ρυθμών καθιστούν το ιδανικό υλικό για την πρόκληση εφαρμογών τριβής και φθοράς, την επέκταση της διάρκειας ζωής και τη μείωση του κόστους συντήρησης. Η υψηλή καθαρότητα και η χαμηλή outgassing απαιτούνται για εφαρμογές στη βιομηχανία κενού, χώρου και ημιαγωγών.

Ειδικές ιδιότητες του πολυϊμιδίου PI
Μακροπρόθεσμη θερμική σταθερότητα 300 ° C (βραχυπρόθεσμα έως 400 ° C)
Καλές κρυογονικές ιδιότητες μέχρι -270 ° C
Υψηλή αντοχή, μέτρο και δυσκαμψία επίσης σε υψηλές θερμοκρασίες άνω των 260 ° C
Εξαιρετική αντίσταση φθοράς κάτω από υψηλή επιφανειακή πίεση και υψηλές ταχύτητες ολίσθησης
Εξαιρετική θερμική και ηλεκτρική μόνωση
Ελάχιστη θερμική αγωγιμότητα
Υψηλή καθαρότητα, χαμηλή outgassing σε συνθήκες κενού σύμφωνα
Καλή μηχανική ικανότητα
Καλή χημική αντίσταση σε οξέα, λίπη και διαλύτες
Υψηλότερη επιβράδυνση φλόγας ul-94 v-0
Ακτινοβολία
Γήρανση
Το πολυϊμίδιο PI είναι ιδανικό για ηλεκτρικές και θερμικές μονωτικές εφαρμογές. Περισσότερο όρμο από την κεραμική και το ελαφρύτερο βάρος από τα μέταλλα και το ελαφρύτερο βάρος από τα μέταλλα, η πλάκα φύλλου πολυϊμιδίου PI είναι μια εξαιρετική επιλογή για δομικά μέρη στην αεροδιαστημική και άλλες εφαρμογές όπου είναι επιθυμητή η αντικατάσταση μετάλλων.

Στις εφαρμογές επεξεργασίας πλακιδίων ημιαγωγών, η πλάκα φύλλου πολυϊμιδίου PI μπορεί να κατασκευαστεί ως εργαλεία χειρισμού πολυϊμιδίου PI (συμβουλές δίσκων).

Για τις υποδοχές δοκιμής IC και τις κεφαλές δοκιμής ανιχνευτή, η πλάκα φύλλου πολυϊμιδίου PI είναι επίσης μια εξαιρετική αντικατάσταση για το Vespel® SP-1. Πλάκα φύλλου πολυϊμιδίου PI Χαρακτηριστικά συνεχείς λειτουργικές θερμοκρασίες μέχρι 550 ° F (260ºC) και λειτουργία διάλειμμα μέχρι 900ºF

Η πλάκα φύλλου πολυϊμιδίου PI είναι χυτευμένη με συμπίεση.

Περιγραφή Βαθμοί του πολυϊμιδίου SNC PI
Honyplas ® PI Unfilled - Φυσικό (άκαμπτο) PI Υψηλότερη επιμήκυνση και καθαρότητα. Ισοδύναμο του Vespel sp-1

Honyplas ® PI-G15- Αυτο-Λειτουργός βαθμού με 15% γραφίτη. Ισοδύναμο του Vespel SP-21

Honyplas ® Ρένες και φθορά και βαθμό φθοράς, ανώτερη θερμική σταθερότητα. Ισοδύναμο του Vespel SCP-5050

Τυπικές εφαρμογές του πολυϊμιδίου PI
Η βιομηχανία ημιαγωγών: Εξοπλισμός διαδικασίας παραγωγής ημιαγωγών με υψηλή καθαρότητα, υψηλή αντίσταση. Όπως οι δακτύλιοι σύσφιξης των πλακιδίων, οι δισκογραφίες, οι οδηγοί με πλακίδια, οι άκρες των πλακιδίων, τα κολοκύθα, τα μαξιλαράκια κενού, τα ρουλεμάν, οι καρφίτσες, οι καρφίτσες ευθυγράμμισης, οι μονωτήρες, οι βίδες και οι σύνδεσμοι
Βιομηχανία αυτοκινήτων: Πλυντήριο ώθησης ή δαχτυλίδια εμβόλου στη μετάδοση και τις αντλίες που αντικαθιστούν τα παραδοσιακά μέταλλα
Aero Space Industry: εξαρτήματα κινητήρα Jet όπως μαξιλάρια, προφυλακτήρες, σφραγίδες και ρουλεμάν
Βιομηχανικά Μηχανήματα: Μονωτικά άκρα ακροφυσίου για ακροφύσια καυτών δρομέων που χρησιμοποιούνται για χύτευση με έγχυση θερμοπλαστικών προϊόντων όπως PET PROFFORMS, CAPS PET
Πολυϊμίδιο PI στη βιομηχανία γυαλιού. Η χρήση του πολυϊμιδίου PI μπορεί να ενισχύσει την παραγωγικότητα στην κατασκευή γυάλινων φιαλών για γυαλί εμπορευματοκιβωτίων, τη φαρμακευτική και τη βιομηχανία καλλυντικών. Το πολυϊμίδιο PI εξαιρετική αντοχή στη θερμοκρασία και η χαμηλή θερμική αγωγιμότητα προσδίδουν αυτά τα βασικά οφέλη πλαστικών υψηλής απόδοσης, ιδιαίτερα για χειρισμό από γυαλί, σε σύγκριση με τα συστατικά που κατασκευάζονται από γραφίτη. Βοηθούν επίσης να επεκτείνουν τη διάρκεια ζωής των εξαρτημάτων και να βελτιώσουν το ποσοστό της παραγωγής. Επιπλέον, τα υλικά πολυϊμιδίου PI είναι οικονομικά για να επεξεργαστούν, καθιστώντας τα μια πιο δημοφιλής εναλλακτική λύση για την παραγωγή ένθετων αποχώρησης και λαβές μπουκαλιών.

Μη μηχανική κατεργασία πολυϊμιδίου Pi Vespel ισοδύναμο
Το πολυϊμίδιο PI Vespel προσφέρει ευκολία κατεργασίας και στενές ανοχές λόγω της εγγενούς μηχανικής αντοχής, της ακαμψίας και της σταθερότητας των διαστάσεων. Η μηχανική κατεργασία πολυϊμιδίου PI Vespel δεν είναι πολύ διαφορετική από την κατεργασία των μετάλλων ως αποτέλεσμα αυτού. Προσποιηθείτε ότι επεξεργάζεστε ορείχαλκο. Σε αντίθεση με το μέταλλο, όμως, το πολυϊμίδιο Pi Vespel (όπως όλα τα θερμοπλαστικά) θα παραμορφωθεί εάν το κρατάτε πολύ σφιχτά.

Συνιστούμε γενικά εργαλεία από κράμα καρβιδίου βολφραμίου, αν και συνιστούμε εργαλεία διαμαντιών για μεγάλες διαδρομές ή εργασίες που απαιτούν στενές ανοχές. Να είστε προσεκτικοί για την υπερθέρμανση πολυϊμιδίου Pi Vespel όταν το μηχανίζετε. Δεν πρέπει να γίνει τόσο ζεστό που δεν μπορείτε να το κατανοήσετε με τα γυμνά χέρια σας.

Διαθέσιμο Szie της πλάκας φύλλου πολυϊμιδίου PI

320 x320mm πλάτος και μήκος και με ελάχιστο πάχος 2mm έως μέγιστο πάχος 60 mm

PI-12

PI-Rod Polyimide-Rod-Bar-Vespel-SP1-equivalent

Υλικό φύλλο δεδομένων

PI – Polyimide
Polyimide (PI) is a non melting high temperature polymer. Strength, dimensional stability, and creep resistance remain high even at temperatures above 360°C
Properties	Temperature	Test Standard or Instrument	Unit	PI-N	PI-G15
Physical Properties
Color	–	–	–	Brown	Black
Density	–	GB1033	g/cm³	1.38-1.42	1.42-1.45
Mechanical Properties
Tensile Strength	23℃	GB/T1040-2006	Mpa	85	89
Tensile Strength	260℃	GB/T1040-2006	Mpa	49.4	54
Elongation at Break	23℃	GB/T1040-2006	%	6.3	3.7
Elongation at Break	260℃	GB/T1040-2006	%	–	–
Tensile Modulus	23℃	GB/T1040-2006	Mpa	3140	4400
Tensile Modulus	260℃	GB/T1040-2006	Mpa	–	–
Flexural Strength	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	110	137
Flexural Strength	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	60	99
Flexural Modulus	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	2990	4500
Flexural Modulus	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	1640	3000
Compress Strength	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	135	124
Compress Strength	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	83.8	100
Compress Modulus	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	1620	1600
Compress Modulus	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	1410	1400
lzod Unotched Impact Strength	23℃	GB/T16420-1996	Kj/m2	83.2	45
lzod Unotched Impact Strength	260℃	GB/T16420-1996	Kj/m2	–	–
Thermal Properties
Coefficient of Linear Expansion		296-573K	μm/m/°C	53	49
Deflection Temperature		GB/T 1634.2	℃	>360	>360
Electrical Properties
Surface Resistvity		GB1410	Ω	1014	–
Volume Resistvity		GB1410	Ω.cm	1015	–
Dielectric Strength		–	KV/mm	22	–
Dielectric Constant		–	–	3.6	–
NOTE: The data stated above are typical values intended for reference and comparison purposes only. The data should not be used as a basis for design specifications or quality control. The information is provided as a guide to the best of our knowledge and given without obligation or liability. Testing under individual application circumstances is recommended.
* PI-N, Natural (Unfilled) PI
* PI-G15, 15% Graphite Filled PI