Αξεσουάρ παλετών ενισχυτή ενισχυτή του σκάφους

PCB συγκόλληση παλετών ενισχυτή συγκόλληση PCB Η παλέτα συγκόλλησης PCB reflow είναι η συγκόλληση αναδιαμόρφωσης είναι μια διαδικασία συγκόλλησης που χρησιμοποιείται στην επεξεργασία PCBA, δηλαδή η συγκόλληση ηλεκτρικών εξαρτημάτων SMT στο γυμνό συμβούλιο του κυκλώματος, συμπεριλαμβανομένων: αντιστάτων, πυκνωτών, επαγωγέων, ICs κ.λπ. κ.λπ. . Πρώτη πάστα συγκολλητικής εκτύπωσης στο Patch Pad στο γυμνό σκάφος, στη συνέχεια τοποθετήστε τα εξαρτήματα στην πάστα συγκόλλησης του αντίστοιχου μαξιλαριού και στη συνέχεια περάστε μέσα από ένα φούρνο υψηλής θερμοκρασίας (θερμοκρασία κλιβάνου 230-260 μοίρες, διακρίνοντας μεταξύ μολύβδου και μολύβδου- δωρεάν διαδικασίες) και τελικά δοκιμάστηκαν από το AOI . Ως βασική ηλεκτρονική διαδικασία κατασκευής, η συγκόλληση αναδιαμόρφωσης έχει γίνει μια απαραίτητη τεχνολογία συγκόλλησης στην ηλεκτρονική βιομηχανία λόγω των πλεονεκτημάτων της υψηλής απόδοσης, της υψηλής ποιότητας, της ισχυρής προσαρμοστικότητας και του υψηλού βαθμού αυτοματοποίησης. Η κατανόηση της αρχής, της διαδικασίας και των πλεονεκτημάτων της συγκόλλησης αναδιαμόρφωσης, καθώς και η προέλευση του ονόματος "reflow", θα μας βοηθήσει να κατανοήσουμε καλύτερα τη σημασία αυτής της διαδικασίας στον τομέα της ηλεκτρονικής κατασκευής. Με τη συνεχή πρόοδο της ηλεκτρονικής τεχνολογίας, η τεχνολογία συγκόλλησης αναδιαμόρφωσης θα συνεχίσει να αναπτύσσεται και να βελτιώνεται για να καλύψει τις υψηλότερες απαιτήσεις απόδοσης και ποιότητας των μελλοντικών ηλεκτρονικών προϊόντων

Υλικό: κράμα αλουμινίου
Αντίσταση θερμοκρασίας: περίπου 550 ° C
Fit για 1,6mm, 1,65mm, 1,7mm PCB
Διάφορα μεγέθη διαθέσιμα και προσαρμόσιμα, στείλτε το αίτημα

Wave Solder Pallet Durostone Οφέλη:

1. Η παραγωγή είναι απλή και ευέλικτη.
2. Βολική λειτουργία και μεγάλη διάρκεια ζωής.
3. Περιβαλλοντική και οικονομία.
4. Αντίσταση υψηλής θερμοκρασίας.
5. Δεν είναι εύκολο να παραμορφωθεί

Αντιτατική σύνθετη Durostone Αντιστατική Durostone Fixing PCB πίνακα ή για ρυθμιζόμενες παλέτες συγκόλλησης καθολικών κυμάτων.